真我V13是什么芯片

智能手机的芯片为手机提供优秀的性能,而芯片+闪存+运存又组成了很好的性能三角,那么真我V13是什么芯片呢?

真我V13是什么芯片

realme真我V13搭载天玑700 5G芯片,虽然天玑700是一款定位不好的5G终端芯片,但是在制程方面采用了先进的7nm制程。辅以5G调制解调器,支持载波聚合,可实现更快的连接和5G小区之间的无缝切换。该调制解调器支持双SIM卡、双待机和VoNR,并支持全球5GNR频段,搭载了联发科的“5GUltraSave”节能技术,搭配360°环绕天线。

天玑700采用八核CPU架构,包括两个以2.2GHz运行的Cortex-A76内核和六个以2.0GHz运行的Cortex-A55内核组成,可以连接至最高12GB的LPDDR4xRAM(2133MHz)和UFS2.2两通道存储(最高1GB/s的传输速度)。GPU为Mali-G57MC2核心,频率为950MHz,能够驱动90Hz刷新率驱动1080p+显示器。

本文以realme真我V13为例适用于realme UI 2.0系统

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